武汉检验检测认证发展集团有限公司

近日，由中国中小商业企业协会牵头制定的团体标准《玻璃通孔 (TGV) 激光微孔精密加工设备技术规范》(T/ACCEM 821-2026)正式发布。武汉检测集团红外光电检测中心作为核心参与单位，全程参与标准的技术论证、指标验证与文本编制，以专业技术能力推动我国先进封装领域核心设备技术规范落地，为半导体产业高质量发展筑牢技术根基。

随着全球半导体产业向高密度、高性能、高集成方向加速迭代，玻璃通孔(TGV)技术作为先进三维封装的核心工艺之一，其激光微孔精密加工设备的性能与精度直接决定芯片封装的可靠性与良率。本次发布的《玻璃通孔 (TGV) 激光微孔精密加工设备技术规范》，首次对国内TGV激光加工设备的技术要求、试验方法、检验规则等核心维度进行系统规范，填补了我国在该细分领域的标准空白，标志着我国在先进封装核心设备领域的标准化建设迈出关键一步。

武汉检测集团红外光电检测中心依托在光电检测、半导体装备校准等领域的深厚技术积累和多年服务高端制造产业的实践经验，为标准研制提供了关键的技术数据支撑与实践案例，确保标准既对标国际先进水平，又精准适配国内产业发展需求，有力推动了产业标准与技术创新的深度融合。

此次参与团体标准制定，是武汉检测集团践行“技术赋能产业、标准引领发展”理念的重要实践。该标准的实施将有效引导行业技术升级，提升国产高端装备的市场竞争力，为我国半导体产业链自主可控提供坚实支撑。未来，武汉检测集团将持续聚焦半导体、光电信息等战略性新兴产业，以检验检测技术为核心抓手，深度参与国家及行业标准研制，加快打造国内领先的检验检测认证技术高地;同时，充分发挥技术与资源优势，助力突破半导体领域核心技术瓶颈，在全球产业链中争取更高话语权，为湖北乃至全国的产业升级、科技创新和制造强国建设贡献“武汉检测”力量。